电流检测电阻又称电流感应电阻、电流感测电阻、采样电阻、取样电阻等，是指电流检测电阻在产品中多个元件串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量。用简单的话描述就是一个电流检测电阻，阻值较小的电阻，串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量。而华德电流检测电阻最小封装尺寸是0201，最大电流检测电阻封装尺寸是5931，也就是0201~5931，华德品牌的电流检测电阻几乎齐全。那么小编大致介绍华德电流检测电阻封装参数、特点、应用、作用及原理如下。

目前市场上压敏电阻种类也是非常得多，因此型号也是纷繁复杂，而且每个生产商的压敏电阻命名规则也是略有不同，因此选择压敏电阻型号时要结合产品应用需求，那么压敏电阻怎么看型号以及含义又表示什么？讲解如下。 压敏电阻的型号由四个部分组成，其中第一部分是压敏电阻的主称，第二部分是压敏电阻的类别，第三部分是压敏电阻的用途和特征，第四部分是压敏电阻的序号。 压敏电阻怎么看型号 第一部分是大写的M表示，这个M表示敏感开云全站APP官方网站 ； 第二部分用大写字母Y表示，这个字母Y表示压敏开云全站APP官方网站 ； 第三部分表示的比较多，没有字母表示该敏感电阻为普通型的字母D表示该敏感电阻为普通型的；字母B表示该敏感电阻为补偿型的；字母C表示该敏感电阻为消磁型；字母E表示该敏感电阻为干燥型；字母G表示敏感电阻为过压保护型；字母H表示该敏感电阻为灭弧型；字母K表示敏感电阻为高可靠型； 第四部分后面一般显示为序列号，有些压敏电阻在序列号后面附有标称电压、通流容量、电阻体直径、标称电压、电压误差、漏电流等； 压敏电阻怎么看型号含义 引线类型电阻有六种引脚类型分别用英文字母代替，含义如下：A-长直脚；B-外弯短脚；C-垂直弯角；D-直短脚；E-外弯长脚；F-内弯短脚；

而且MF72系列也是在电源电路使用最多的一款ntc热敏电阻，另外MF72热敏电阻经常被用到UPS电源、USB接线板、电源适配器、显像管、照明灯具、照明配电箱、镇流器中。那么小编列出MF72系列ntc热敏电阻5D-5~200D-5详情参数型号如下。 MF72系列ntc热敏电阻型号参数表-5D-5~200D-5 系列/型号/参数 零功率电阻 Resistance at25℃ ±20% 最大稳态电流 Max. Permissible WorKing Current 最大稳态电流下电阻 Resistance Under Load (mΩ) 耗散因素 Dissipation Factor 热时间常数 Thermal Time Constant R25(Ω) Lmax(A) (mΩ) 8(mWI"C) T(Sec.) MF72-SCN5D-5 5 1 353 6 20 MF72-SCN10D-5 10 0.7 771 6 20 MF72-SCN16D-5 16 0.5 1093 6 18 MF72-SCN20D-5 20 0.3 1878 6 18 MF72-SCN60D-5 60 0.5 1878 6 18 MF72-SCN200D-5 200 0.1 6259 6 18 以上只是MF72系列中其中一款型号参数还有5D-7~200D-7、2.5D-9~300D-9、2.5D-11~60D-11、1.3D-13~16D-13、1.3D-15~47D-15、0.7D-20~10D-20、0.7D-25~5D-25等，小编并没有更详细列出，如果需要以上型号参数请留言联系或拨打：0755-28100016咨询。

众所周知开云平台网站登录入口在哪 主要性能参数有封装体积、阻值、功率、精度误差值、温度系数等组成，而其实还有一个重要参数往往会被大家而忽略，就是开云平台网站登录入口在哪 的“耐压值”，是指根据欧姆定律下，电阻固定情况下电阻电压越高通过电阻电流则越大，而电阻运行的额定功率越大或者运行额定功率不算太大时，电阻工作电压会越过电阻的“耐压值”从而损坏电阻，在制造电阻的材料也是有“耐压值”这个参数的，列如产品的工作电压大于电阻工作电压时会烧坏电阻，所以在设计电路情况时要清楚电阻的“耐压值”，一般开云平台网站登录入口在哪 耐压值都会在规格书标明出来，所以在选择开云平台网站登录入口在哪 时要清楚“耐压值”重要性。

半导体封装技术是用绝缘塑料或陶瓷材料包装集成电路的技术。封装对芯片也很重要。封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到保护芯片和增强热传导性的作用，还起到沟通芯片内外电路桥梁和规格通用功能的作用。一、半导体封装技术主要作用 （1）物理保护。芯片必须与外部隔离，以防止空气中杂质腐蚀芯片电路，降低电气性能，保护芯片表面和连接导线。使相当柔软的芯片在电气和热物理等方面不受外力的损伤和外部环境的影响，同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架和基板的热膨胀系数一致，这样可以缓解热等外部环境变化引起的应力和芯片发热引起的应力，防止芯片损坏。根据散热的要求，包装越薄越好。当芯片功耗大于2W时，需要在包装上添加散热片或热沉片来增强其散热和冷却功能。5~1OW时，必须采用强制冷却方法。另一方面，包装芯片也更容易安装和运输。 （2）电气连接。封装的尺寸调整(间隔变换)功能可以从芯片的极细导线间隔调整到实际基板的尺寸间隔，使实际操作变得容易。例如，以亚微米(现在已经达到0.13μm以下)为特征尺寸的芯片。以10μm为单位的芯片焊点，以100μm为单位的外部引脚，以后剑为单位的印刷基板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着从小到大，从难到易，从复杂到简单的转换作用。这样可以降低操作成本和材料成本，提高工作效率和可靠性，尤其是通过实现布线长度和阻抗比例，尽可能降低连接电阻，寄生电容和电感，保证正确的信号波形和传输速度。 （3）标准规格化。规格通用功能是指包装的尺寸、形状、引脚数量、间隔、长度等有标准规格，加工方便，与印刷电路板合作方便，相关生产线和生产设备具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由组装技术的好坏直接影响芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品来说，组装技术是非常重要的一环。