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光耦有哪些封装尺寸？

时间：2025-06-23 阅读量：44

光耦（光电耦合器）的封装尺寸多样，以适应不同应用场景对空间、散热、成本的需求。以下是光耦的主要封装类型及其典型尺寸参数：
一、直插式封装（DIP，Dual In-line Package）
1. DIP-4
尺寸：长9.8mm×宽6.4mm×高3.8mm（典型值，如LTV-817）。
引脚间距：2.54mm。
特点：
历史最悠久的封装形式，便于手工焊接与原型开发。
体积较大，逐步被SOP封装取代，但在工业控制、家电领域仍有应用。
2. DIP-6/DIP-8
尺寸：长14.5mm×宽6.4mm×高4.6mm（DIP-6，如TLP290）。
应用：多通道光耦（如4通道TLP627）或集成过压保护功能的光耦。
二、贴片式封装（SMD）
1. SOP（Small Outline Package）
SOP-4：
尺寸：长3.9mm×宽2.8mm×高1.35mm（如EL817）。
引脚间距：1.27mm。
应用：消费电子、通信设备的表贴焊接。
SOP-8：
尺寸：长5.0mm×宽3.0mm×高1.45mm（如TLP785F）。
特点：双通道光耦或集成静电保护功能。
2. SSOP（Shrink Small Outline Package）
尺寸：长2.9mm×宽1.6mm×高1.1mm（如ACPL-064L）。
引脚间距：0.65mm。
优势：体积较SOP缩小50%，适配高密度PCB设计。
3. MSOP（Mini Small Outline Package）
尺寸：长3.0mm×宽2.0mm×高1.0mm（如HCPL-063L）。
特点：超薄型封装，厚度仅1.0mm，适用于便携式设备。
三、特殊封装类型
1. 功率型封装（如DPAK/TO-252）
尺寸：长10.2mm×宽6.5mm×高2.3mm（如IL300）。
应用：集成散热片的功率光耦，驱动IGBT或大功率LED。
2. 阵列式封装（如SOIC-16）
尺寸：长10.3mm×宽7.5mm×高2.0mm（如TLP291-4）。
特点：集成4通道光耦，简化多路隔离设计。
3. 侧视封装（如SMD-4）
尺寸：长2.7mm×宽1.9mm×高1.0mm（如LTV-M系列）。
优势：引脚从侧面引出，适配狭窄空间安装。
四、封装选型指南
空间敏感场景：优先选择SSOP、MSOP或侧视封装，体积缩小50%以上。
散热需求场景：采用DPAK或TO-252封装，内置散热片提升功率承载能力。
多通道需求：选用SOIC-16或QFN封装，单颗器件集成4通道隔离。
成本敏感场景：DIP-4或SOP-4封装因工艺成熟，单价低10%~15%。
五、市场趋势
微型化：随着电子设备小型化，SSOP/MSOP封装占比已超40%（据Yole数据）。
集成化：阵列式封装（如4通道）年复合增长率达12%，简化PCB设计。
车规级扩展：汽车级光耦（如LTV-817Q）采用DFN封装，提升抗振动性能。
结论：光耦封装尺寸从传统DIP-4到微型MSOP/DFN，覆盖全应用场景。选型时需平衡空间、散热、成本需求，如消费电子倾向SSOP/MSOP，工业控制优先DIP/SOP，汽车电子逐步转向DFN等先进封装。

光耦有哪些封装尺寸？

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