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压敏电阻有哪些封装形式？

时间：2025-06-10 阅读量：1

压敏电阻的封装形式多样，根据应用场景、功率需求和安装方式的不同，主要可分为以下几类：
一、插件式封装（引线型）

圆片形（Disc Type）

结构：陶瓷基体两面涂覆银电极，焊接金属引线（径向或轴向），外层覆盖环氧树脂或有机硅等绝缘材料。
尺寸系列：基体直径从 Ф5mm 到 Ф53mm（如 Ф5、Ф7、Ф10、Ф14、Ф20 等），成品因包封层略大。
应用：通用电源保护、家用电器、工业设备等，通流量随尺寸增大而提升（如 Ф20mm 可达 10kA）。

方片形（Block Type）

典型规格：如 34×34mm（S34 系列），结构类似圆片形但为方形设计。
特点：散热性能更好，适用于高能量吸收场景（如防雷模块）。

引线形式

径向引线（双引脚同侧）：常见于电源并联保护。
轴向引线（引脚在两端）：适合空间受限的板级布局。
二、贴片式封装（SMD）
结构：无引线设计，直接贴装于PCB表面，减少寄生电感。
优势：体积小、响应快（<25ns），适合高频电路和微型设备（如手机、笔记本电源）。
典型型号：如 0402、0603、1206 等系列，压敏电压范围 18V–1800V。
三、模块式封装
大电流模块
多片压敏电阻并联集成，通流量可达 70kA 以上，用于高压配电系统、变电站防雷。
高电压模块
多片串联（如电力避雷器），持续工作电压可达数万伏，应对高压瞬态冲击。
�� 四、特殊工业封装
块状封装（Bulk Type）：采用金属外壳或陶瓷基板加固，散热性强，用于工业电机、变频器等高功率场景。
环氧灌封型：全密封设计，防潮防尘，适应恶劣环境（如汽车电子、户外设备）。
封装选择要点

封装类型	适用场景	优势	局限
插件式（圆片/方片）	通用电源保护、家电	通流量大、成本低	体积大、寄生参数高
贴片式（SMD）	高频电路、便携设备	体积小、响应快	通流量较低
模块式	高压/大电流系统（如电网、工业）	超高能量吸收能力	成本高、安装复杂
特殊工业型	高温/高湿环境	防护等级高、可靠性强	定制化需求高

压敏电阻的封装形式需根据电压等级、通流需求、空间限制及环境因素综合选择。例如：
普通电子产品优选贴片式或小尺寸插件（如 5D/7D 系列）；
电源入口防护常用 Ф10mm–Ф20mm 圆片封装；
极端环境（如汽车、电网）则需模块化或加固型封装。
注：封装参数（如尺寸、通流量）需参考具体型号手册，不同厂商可能存在差异。

压敏电阻有哪些封装形式？

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