快速选型

台湾禾伸堂（HEC）排容大小规格多少

时间：2025-04-29 阅读量：3

台湾禾伸堂（HEC）作为电子元件领域的知名品牌，其电容器产品在市场上享有盛誉。排容，即贴片式多层陶瓷电容器，是HEC的明星产品。本文将详细介绍HEC排容的大小规格，帮助您更好地了解和选用这些产品。

台湾禾伸堂（HEC）排容大小规格多少

HEC排容的基本介绍

HEC排容采用多层陶瓷技术，具有体积小、容量大、稳定性高等特点。应用于各类电子产品中，如手机、平板电脑、笔记本电脑等。了解排容的大小规格对于电路设计和元件采购非常重要。

HEC排容的尺寸规格通常以长×宽×高（L×W×H）表示。常见的规格有0603、0805、1206等，分别对应不同的尺寸：

- 0603：1.6mm×0.8mm×0.5mm

- 0805：2.0mm×1.25mm×0.5mm

- 1206：3.2mm×1.6mm×1.0mm

这些尺寸规格使得HEC排容能够适配不同的电路板需求。

HEC排容的容量范围，从小数微法到大数微法不等。常见的容量有0.1μF、0.47μF、1μF等。误差方面，HEC排容通常提供±10%、±20%等不同的精度等级，以满足不同应用的需求。

HEC排容的工作电压通常在6.3V至50V之间，具体取决于产品系列和规格。温度范围方面，大部分HEC排容可在-55°C至+125°C的范围内正常工作，确保在各种环境条件下都能稳定可靠地工作。

HEC排容主要采用贴片式封装，引脚间距通常为0.5mm或0.65mm。不同的封装类型和引脚间距使得HEC排容能够方便地集成到各种电路板中。

HEC排容应用于通信、计算机、消费电子等领域。其优势在于体积小、容量大、稳定性高以及良好的耐温性能。这使得HEC排容成为众多电子产品中不可少的关键元件。

选购HEC排容时，除了关注尺寸规格外，还需考虑容量、误差、工作电压和温度范围等参数是否符合应用需求。建议优先选择正规渠道购买，确保产品质量和售后服务。

安装和焊接HEC排容时，应注意控制焊接温度和时间，避免过热损坏元件。要确保引脚间距与电路板匹配，确保良好的电气连接和散热性能。

定期对HEC排容进行外观检查和维护保养可以延长其使用寿命。如果发现元件损坏或性能下降，应及时更换以确保电路的正常运行。

台湾禾伸堂（HEC）排容优越的性能和的应用领域在电子元件市场中占据重要地位。了解并掌握其大小规格对于电子工程师和采购人员来说非常重要。未来随着电子技术的不断发展，相信HEC将继续推出更多高性能、高可靠性的产品来满足市场需求。

如需想要了解更多台湾禾伸堂（HEC）排容大小规格多少相关的内容，可以进入华年商城元器件平台。